Требования к соискателю
- Высшее профильное образование
- Знание физических основ электронных схем (ВАХ, проводимость, законы Ома, Кирхгофа и прочее), их характеристик и методов контроля;
- Понимание основ процессов пайки и сварки материалов (УЗ сварка, эвтектическая бесфлюсовая пайка);
- Свободное умение читать чертежи и составлять техническую и конструкторскую документацию;
- Опыт работы на производстве полупроводников на оборудовании для сборки микроэлектронных приборов;
- Уверенный пользователь (MS Office);
- Английский язык – технический;
- Ответственность, аккуратность, неконфликтность.
- Твердость характера и требовательность для соблюдения технологии. Работа в команде требует умения организовывать людей в рамках своего технологического процесса.
Должностные обязанности
- Контроль технологического процесса микросварки, микропайки. Работа на современном немецком оборудовании. Подбор режимов пайки/сварки (температура, давление, длительность).
- Входной контроль качества. Аналитический контроль качества готовых изделий и необходимая корректировка режимов работы для повышения качества.
- Разработка новых технологических процессов. Участие в составлении планов размещения оборудования, технического оснащения и организации рабочих мест, расчет производственных мощностей и загрузки оборудования,
- Разработка технологических нормативов, инструкций, схем сборки, маршрутных карт и другой технологической документации,
- Подготовка технических заданий на проектирование специальной оснастки, инструмента и приспособлений, предусмотренных технологией.
Условия работы
- График: 5/2, с 9-00 до 17-30, сверхурочная работа по желанию.
- Коллективный отпуск (летом), либо по желанию в любое время года.
- Оформление по ТК РФ
Контактная информация
Резюме присылать на адрес polina@scijob.ru
т. 8-921-881-03-21 Полина
